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Resumen del manual
1.3
独自機能
1.3.1
製品の特長
Chapter 1
LGA1155 ソケット： 2nd Generation Intel® Core™ Processor Family Core™
i7 / Core™ i5 / Core™ i3 プロセッサー対応
本マザーボードはLGA1155 パッケージの 2nd Generation Intel® Core™ Processor Family Core™
i7 / Core™ i5 / Core™ i3プロセッサーをサポートしています。このプロセッサーは、2チャンネル
のDDR3メモリーとPCI Express 2.0 16レーンをサポートしており、メモリーコントローラとPCI
ExpressコントローラをCPUに統合することで、優れたグラフィックパフォーマンスを実現します。
2nd Generation Intel® Core™ Processor Family Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3プロセッサーは
現在世界で最もパワフルで省電的なプロセッサーです。（詳細は 2-4ページ 参照）
Intel® P67 Express チップセット
Intel® P67 Express チップセットは最新のワンチップチップセット設計を採用し、最新の
LGA1155パッケージの 2nd Generation Intel® Core™ Processor Family Core™ i7 / Core™ i5/
Core™ i3プロセッサーをサポートします。Intel® P67 Express チップセットはシリアルポイントツー
ポイント接続を使用することでパフォーマンスを大幅に向上させ、帯域の増加とより高い安定性
を実現します。また、SATA 3.0 GB/sの約2倍（理論値）の転送速度に対応したSATA 6.0 Gb/sを2ポ
ート、従来のSATA 3.0 Gb/sを4ポートサポートします。
Quad-GPU SLI™ & Quad-GPU CrossFireX™ サポート
本マザーボードに搭載された Intel® P67 Express チップセットは、SLI™やCrossFireX™などのマル
チGPU構成におけるPCI Expressの割り当てを最適化します。これにより、今まで経験したことの
ない素晴らしいゲームスタイルをお楽しみいただけます。（詳細は Chapter 5 参照）
デュアルチャンネル DDR3 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 /
1066 サポート
本マザーボードはデータ転送率 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz
の DDR3 メモリーをサポートし、最新の3Dゲーム、マルチメディア、インターネットアプリケーシ
ョンといった高い帯域幅を必要とする用途での要件を満たします。デュアルDDR3 アーキテク
チャは、システムのメモリー帯域幅を拡大し、パフォーマンスを向上させます。（詳細は 2-5 ペー
ジ 参照）
* CPUの性質によりデフォルトの設定で DDR3 2200/2000/1800 MHz のメモリーモジュールは、DDR3
2133/1866/1600 MHzとして動作します。
Complete USB 3.0 Integration
ASUSはUSB 3.0ポートをフロント・パネルとバック・パネルの双方で使用可能にすることで、取
り回しの自由度を高めました（USB 3.0 ポート：合計4ポート）。USB 3.0の転送速度は理論値で
USB 2.0の約10倍となり、プラグアンドプレイに対応しているので接続も非常に簡単です。P8P67
Deluxeは最高の接続性と転送速度を実現します。（詳細は 2-28 ページ、2-46 ページ 参照）
Extra SATA 6.0 Gb/s サポート
Intel® P67 Express チップセットはSATA 6.0 GB/s インターフェースをサポートしています。SATA
6.0 GB/sは従来のSATAに比べ、約2倍の帯域幅を実現し、拡張性やデータ転送速度が飛躍的に
向上しました。（詳細は ページ 2-25参照）
ASUS フロントパネル USB 3.0 ボックス
フロントパネル USB 3.0 ボックスはPCケースの3.5インチベイに取り付けて使用します。フロント
パネルに設置することにより、バックパネルへのアクセスや配線の取り回しなど、煩わしさを感じ
ることなく素早く下位互換性の高いUSB 3.0ポートにアクセスすることが可能になります。
1-2
Chapter 1: 製品の概要
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